崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求制定設(shè)計思路以及詳細設(shè)計方案；
2、硬件原理圖設(shè)計以及PCB設(shè)計；
3、硬件模塊測試、集成測試，并解決問題；
4、整理產(chǎn)品BOM，并與采購部門、生產(chǎn)部門溝通協(xié)作；
5、編寫硬件開發(fā)文檔。
任職要求：
1、電子、通信相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷或具備打印機、掃描儀、金融類設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗的大專及以上學(xué)歷；
2、具備3-10年嵌入式硬件方案設(shè)計經(jīng)驗，有機電一體化產(chǎn)品（打印機/掃描儀/金融設(shè)備，電機控制）設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計能力，熟練掌握ARM或CORTEX系列單片機設(shè)計方法及其外圍電路設(shè)計能力；
4、熟練運用電路設(shè)計EDA工具（如AD、PADS等）設(shè)計原理圖；
5、了解EMC測試方法，具備EMC問題分析、解決能力；
6、熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試工具，進行故障定位，解決問題。 |