數(shù)字后端3級(jí)-崗位職責(zé)：
1） 與前端設(shè)計(jì)及模擬、射頻部門(mén)工程師合作，進(jìn)行中大規(guī)?；旌闲盘?hào)芯片整體布局規(guī)劃；
2） 使用主流EDA工具實(shí)現(xiàn)數(shù)字模塊從rtl到GDS的相關(guān)設(shè)計(jì)及流程制定；
3） 負(fù)責(zé)根據(jù)后端團(tuán)隊(duì)的實(shí)際PR情況，指導(dǎo)前端做設(shè)計(jì)或約束文件的修改;
4） 負(fù)責(zé)根據(jù)前端的修改，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行ECO的工作；
5） 配合封裝團(tuán)隊(duì)和IO團(tuán)隊(duì)妥善布局IO， 解決IO ESD、SSO和芯片供電問(wèn)題；
6） 根據(jù)項(xiàng)目總體時(shí)間節(jié)點(diǎn)要求，進(jìn)行芯片頂層布局和布線，CTS，靜態(tài)時(shí)序分析，功耗計(jì)算，IR壓降分析，串?dāng)_分析，物理驗(yàn)證（DRC/LVS）等的工作規(guī)劃，并負(fù)責(zé)整體后端任務(wù)的完成；
任職要求:
1） 微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷；
2） 5年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(有成功的40nm以下工藝芯片tapeout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先)；
3） 深刻了解超大規(guī)模集成電路物理設(shè)計(jì)的基本概念和知識(shí)；
4） 熟悉后端主流Synopsys/Cadence的EDA工具，如ICC，Encounter，PT等；
5） 熟悉UNIX/LINUX操作系統(tǒng)，熟悉Tcl、Perl、Shell、make等腳本語(yǔ)言；
6） 具有團(tuán)隊(duì)精神，責(zé)任感，積極主動(dòng)，溝通能力強(qiáng)。
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