工作職責： 1. 與晶圓廠對接，進行新產品導入與新工藝開發； 2. 與晶圓廠溝通，完成產品維護和良率提升； 3. 對晶圓測試數據進行監控分析； 4. 與電路設計，產品封裝和品質工程師協同進行新產品的開發。 任職要求： 1、本科及以上學歷，微電子、物理、化學、材料等相關專業，大學英語四級以上； 2、具有相關半導體工藝工作經驗優先； 3、良好的語言表達能力和溝通能力； 4、為人誠實, 富有團隊合作精神, 能承受工作壓力； 5、應屆博士生也可。